微細加工素子に配線用のAuまたはAl線を配線する装置です.

装置仕様

TPT製HB10
ボンディングモード ウェッジボンド,ボールボンド
ワイヤ:ボールボンド用Au線(17 µmφ〜50 µmφ)
    ウェッジボンド用Al線(17 µmφ〜75 µmφ)
ヒータステージ:90 mmφ,≦ 250 degC
ボンドエリア:10 mm x 10 mm

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