微細加工素子に配線用のAuまたはAl線を配線する装置です.
装置仕様
TPT製HB10 ボンディングモード ウェッジボンド,ボールボンド ワイヤ:ボールボンド用Au線(17 µmφ〜50 µmφ) ウェッジボンド用Al線(17 µmφ〜75 µmφ) ヒータステージ:90 mmφ,≦ 250 degC ボンドエリア:10 mm x 10 mm
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