後藤 大志(GOTOH, Daishi)
プロフィール
e-mail |
goto-daishi16 ees.nagoya-u.ac.jp
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出身地 |
大阪
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血液型 |
O
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趣味 |
フットサル
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ひとこと |
ありがとう おれごとう
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研究テーマ
SmBa2Cu3Oy超伝導線材の長尺化及び線材作製速度の高速化に関する研究
REBa2Cu3Oy(REBCO)超伝導線材は高い臨界温度、高い磁場中臨界電流密度を持つことからテープ状の線材として加工され電力ケーブルやMRIなど多岐に渡る応用分野で使用されることが期待されています。しかし、REBCOは絶縁層と超伝導層を有する結晶構造を持つために、電流を流すためには超伝導層をそろえる必要があります。このような技術が必要なことから線材の作製速度が遅くなる特徴があります。そのために製造プロセスコストが高くなり長尺化が困難であります。このような背景から、線材作製速度の高速化及び長尺化が求められており、私はREBCOの中でも特に高い臨界温度を持つSmBa2Cu3Oy(SmBCO)に注目しSmBCO長尺線材の作製及び線材作製速度の高速化を目指しています。
論文・発表実績
●国内会議発表
1) 後藤 大志,一野 祐亮,土屋 雄司(名大),淡路 智(東北大),松本 要(九工大),和泉 輝郎(産総研),吉田 隆(名大)「REGREB法を用いたSmBa2Cu3Oy超伝導線材の高速成膜の検討」第94回2017年度春季低温工学・超電導学会 1B-p05 タワーホール船堀 2017年5月22-24日
2) 後藤 大志,一野 祐亮,土屋 雄司(名大),淡路 智(東北大),松本 要(九工大),吉田 隆(名大)「PLD-SmBCO中尺線材のプルームの組成分布の均一化及び高Jc化技術」第95回2017年度秋季低温工学・超電導学会 1A-a02 高知市文化プラザかるぽーと 2017年11月21-23日
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